电路板机器陪审团
工程师审查 AI 画出的电路板时,获得能在 EDA 中复现和定位的制造、信号与散热异议。
硬件工程师拿到 AI 改过的 PCB 布局后,在送厂打样前从 EDA 软件发起评审。产品读取电路板文件、元件库、制造商能力表和已有设计规则,把问题直接钉在某根走线、焊盘或元件位置上。
评审分成可制造性、信号完整性和散热三类。信号完整性会用大白话说明高速信号是否可能在走线上失真;每项异议都附一条可执行规则、仿真参数或工厂约束,工程师可在自己的软件里一键重现。
工程师接受、忽略或修复某项意见后,系统只重新检查受影响的区域。评审页保留修改前后的截图、触发规则和复验结果,方便硬件负责人判断这次改动是否能进入下一版板子。
首版可从 KiCad 项目和常见四层板规则开始,优先覆盖间距、孔径、阻抗和热焊盘等高频问题。它不自动替工程师布线,也不把无法复现的模型解释当成评审结论。
为什么是现在
9月4日,EEBench 借 OpenAI 展示 AI 操作 KiCad,提出如何验证模型产出的电路是否可靠。S1 截至9月5日,这篇讨论在 Hacker News 有144分、84条评论,位于第10名;AI 改板后的送厂前复核因此更容易进入工程师议程。
目标用户
面向使用 KiCad 的硬件工程师和小型硬件团队。关键时刻是 AI 完成布局改动后、提交板厂之前。此时文件看起来已能出生产资料,重新人工通读又很耗时。工程师需要确认改动没有越过板厂限制,也没有把高速、散热或封装问题藏进局部细节。
最小切入点
以 KiCad 项目为唯一输入格式,解析板文件、规则文件和封装引用。通过 KiCad IPC API 连接正在运行的编辑器,并用 `kicad-cli` 生成 JSON DRC 报告。S2 板厂能力表先转成受版本控制的规则配置。首批检查聚焦间距、孔径、差分对和热焊盘。每项结论输出对象坐标、规则表达式和输入参数。信号与散热意见若不能生成可运行检查,就降为待人工确认,不进入阻断项。
以小博大
第一批用户更可能来自 KiCad 插件目录、开源硬件仓库和板厂技术社区。可发布一组带故意缺陷的示例板,让工程师直接比较原生 DRC 与增量评审结果。再为常见板厂维护公开规则包,借规则更新带来自然回访。与开源硬件项目的合并请求检查结合,也能让评审报告出现在团队已有流程里。
竞品与缝隙
怎么赚钱
按评审项目收费,基础价覆盖一次完整检查和若干次局部复验。团队版按月订阅,增加共享规则库、审批记录和私有部署选项。
反方视角
误报会迫使工程师逐条复核,还可能让真正严重的问题淹没在告警里。板厂能力表常有条件、例外和工艺选项,转换成规则后容易丢失语境。信号完整性与散热判断还依赖叠层、材料和工作条件,项目文件未必包含这些信息。局部复验若漏掉跨区域耦合,会制造错误的通过结论。团队也可能拒绝上传未发布的硬件设计。因此需要本地运行、输入完整性检查和明确的人工确认状态,否则很难获得签字人的信任。